36氪首发 | 国内头部硅电容IDM企业融资亿元，切入AI芯片与高端光模块

硬氪获悉，晶圆级无源器件厂商「森丸电子」近期宣布完成A轮亿元级别融资。此轮融资由知名光模块产业方与耀途资本共同领投，顺融资本参与跟投。所筹资金将重点投入硅电容及IPD平台的技术研发、产能扩充以及全球市场布局，旨在推动硅电容在高端光模块与AI芯片垂直供电等场景中的大规模商业化应用。

森丸电子成立于2021年，总部设在苏州，是国内晶圆级无源器件IDM领域的领先企业，其业务覆盖从设计、制造到测试的全流程。该公司以半导体工艺为技术基础，将电容、电感、电阻等无源器件从传统的分立贴装模式，转变为硅基集成化方案，专注于解决AI算力网络中“供电”与“互联”两大核心挑战，提供芯片级解决方案。

创始人宋义在通信及电子制造行业拥有超过二十年的经验，兼具全球视野与本土实践能力，积累了供应链、产品线及商业化的综合经验。团队核心成员在硅电容及IPD集成无源领域深耕多年，掌握了从器件设计、工艺开发到晶圆制造的完整自主技术体系。

近年来，AI算力需求的爆发正以前所未有的速度重塑半导体产业链。从GPU到ASIC，AI加速芯片的功耗已从数百瓦攀升至千瓦级别，单颗芯片的瞬态电流需求常达数百安培。同时，800G乃至1.6T高速光模块作为AI训练与推理集群的关键互联节点，正朝着更高速度、更小尺寸和更低功耗的方向快速演进。

传统芯片供电采用侧向供电架构，电源管理芯片与主芯片间的供电路径较长，寄生电感和电阻在数百安培的瞬态负载下会引起显著的电压波动和IR压降，直接影响芯片性能释放。尤其在GPU等大算力芯片中，去耦电容的数量与摆放空间已成为封装设计的刚性约束，“电容放不下”正与“算力不够”一样成为工程难题。

与传统MLCC（多层陶瓷电容）相比，硅电容通过半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及ESL/ESR等核心指标上具有量级优势，且尺寸更薄、更小，天然适配高密度封装与垂直供电架构。

从技术逻辑来看，硅电容与IPD集成基板的结合，本质上将无源器件从“板级组装”推进到“晶圆级集成”。这一转变不仅提升了性能，还带来了商业模式的结构性变化——当电容不再是简单的被动物料，而是成为芯片封装架构的重要组成部分时，其产业地位将从传统被动元器件供应商，上升为系统级封装链路中的关键环节。

在高端光模块领域，硅电容的价值同样不可替代。800G/1.6T光模块内部空间极为紧凑，传统分立电容在体积和性能上已难以满足高速信号完整性与电源完整性的双重需求。硅电容的超薄封装与高频特性，使其成为光模块电源管理网络的理想选择。

目前，硅电容市场主要由日本和欧洲少数厂商主导，国产化率较低。森丸电子作为国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局，产品体系涵盖IPD器件、IPD集成基板、芯片电容、芯片电感和芯片电阻等多个方向。公司已持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，月产能达到3亿颗，核心性能指标与国际一线厂商处于同一水平。

宋义向硬氪表示，公司在过去两年已获得数个世界级大客户的订单，并完成了供应链导入。“我们预计从2026年开始，接下来四年将是我们的最大机遇期和爆发期。”

以下是硬氪与森丸电子创始人宋义的访谈节选：

硬氪：在AI时代，为什么无源器件会变得越来越重要？

宋义：我觉得可以从两个方面来看。首先，无源器件在所有电子系统中，本质上都扮演着“服务”的角色。AI对高频、高带宽和高速有较高要求，而传统元器件已不能完全满足这些需求，所以我们这类新型元器件就显得更加突出，逐渐成为刚需。这是从技术迭代角度来说的。

另外，主芯片包括GPU、CPU、存储以及光芯片等，它们的性能不断提升，也对我们这类“服务型”元器件提出了更高要求。也就是说，下游芯片等产品的迭代，驱动了我们这类元器件的需求和技术进步。

硬氪：从研发走向批量落地，目前最大的难点是什么？

宋义： 我觉得现阶段对整个产业来说，最大的问题还是供应链。这个行业目前参与者较少，但AI、汽车电子等领域的客户需求正喷涌式爆发，所以我们这一环在整个供应链和产业链中处于相对稀缺的位置。这既给我们带来了机会，也带来了更高的要求。客户对产品本身的性能要求很高，但仅有性能还不够，还需要长期供货能力、交期、品质、品牌以及全方位服务客户的能力。

硬氪：无源器件认证周期比较长，你们怎么看待这个问题？

宋义： 认证周期长是我们这类元器件的行业规律，我们无法改变客户的认证周期，但它本身也是我们的一个壁垒。客户需要投入大量精力去认证不同厂家，所以一旦我们进入供应链，前期虽然比较艰难，但后续他人要进入或替代我们会更加困难。同时，认证周期长也说明元器件本身比较关键，客户不会轻易更换供应商。

对我们来说，客户的认证机会只有少数一两次，认证周期长就要求我们的生产和验证时间更短，并尽可能保证一次性通过。我们必须在内部反复验证，确保达到要求后再去认证。这对我们的技术、设计、制造和生产周期都提出了很高要求。与此同时，一旦通过头部客户的认证，也会产生很强的带动效应，比如通过一个头部客户认证并完成交货后，拓展其他客户会相对容易；取得车规级认证后，也可以进一步拓展汽车供应链客户。所以，认证一旦通过，带来的不仅是单个客户，而是整个行业和领域的带动效应。

硬氪：除了认证周期，你认为森丸电子还有哪些核心壁垒？

宋义： 我觉得主要有两个方面。第一个是客户端的培育。客户培育是一个很漫长的过程，这五年时间里，我们培育了大量客户，逐渐形成了客户对森丸电子的认知和信任。当客户愿意把产品交给我们做，这种客户端的粘性就是一个较大的壁垒，新的厂家进入也必须经历同样的过程。

第二个是设计和制造的全链条能力。我们同时具备设计、制造和测试能力，这在国内相对比较少见。这类元器件不能只用制造或代工的思路去做，本质上是设计和工艺制造双向交叉结合，所有设计都要结合工艺，生产线也要结合设计流程。全球来看，做硅电容的企业基本上都是这种模式。